封裝的O型圈不能以與傳統(tǒng)O型圈相同的公差生產(chǎn)。它們會由于溫度效應(yīng)引起的殼體和芯部剛度的變化而變形。但是它們的制造方式仍然符合DIN7715M2F。 |
在動態(tài)應(yīng)用中
與研磨介質(zhì)接觸
在高壓下
當(dāng)O型圈高度伸長時
當(dāng)外殼中有很大的壓入力時
有效性
根據(jù)橫截面直徑,封裝的O型圈的內(nèi)徑有一個下限。如果考慮到這一點,實際上任何尺寸都可以制造。
輪廓和尺寸
最常用的剖面是圓形剖面。橢圓形、長方形和正方形的型材可根據(jù)要求生產(chǎn)。圓形和角形輪廓都可以有不同的橫截面。由于精心封裝需要額外的加工成本,涉及少量的偏差并不總是經(jīng)濟(jì)的。封裝O型圈基本上可以提供所有公制和英制橫截面厚度。
客戶特定的解決方案也可以毫無困難地實現(xiàn)。多種尺寸的常用橫截面厚度可以從庫存中交付。這確保了您所需的成本效益和快速可用性。內(nèi)徑的最小制造尺寸取決于O型圈的橫截面厚度。橫截面厚度為1.5毫米時,最小可能內(nèi)徑為5.3毫米。這是一個特殊尺寸,必須為其編制25個工作日的生產(chǎn)周期預(yù)算。內(nèi)徑至少為16毫米、橫截面厚度為1.5毫米的產(chǎn)品可作為標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品交付,主要來自庫存。
內(nèi)徑的最大尺寸沒有限制。由于密封的O型圈只能輕微伸縮,當(dāng)直徑較小時,安裝空間必須適應(yīng)這些特點。
內(nèi)徑公差
封裝的O型圈不能以與傳統(tǒng)O型圈相同的公差生產(chǎn)。它們會由于溫度效應(yīng)引起的殼體和芯部剛度的變化而變形。但是它們的制造方式仍然符合DIN7715M2F。
材料
FKM或硅樹脂被用作密封O型環(huán)的核心材料。由于制造過程中與熱相關(guān)的變化,不推薦使用EPDM。FKM和硅樹脂在生產(chǎn)過程中可以承受這些溫度,性能不會下降。
FKM核心–FKM(黑色)具有非常好的橡膠彈性。由于其出色的壓縮變定,F(xiàn)KM在變形后有能力重新呈現(xiàn)其原始形狀。
硅樹脂芯–硅膠芯(主要為紅色)比FKM芯柔軟得多。反過來,它更耐溫。除了其卓越的耐熱性之外,它還具有非常好的低溫柔韌性。
FEP封裝–FEP(氟化乙烯丙烯)賦予O型圈耐幾乎所有液體、氣體和化學(xué)品的特性。液態(tài)堿金屬和一些氟化合物除外。
PFA封裝–全氟烷氧基共聚物(PFA)的應(yīng)用領(lǐng)域與FEP相似。它的特點是在較高溫度下具有改進(jìn)的冷流性能和優(yōu)化的機(jī)械質(zhì)量。
批準(zhǔn)和合規(guī)
符合FDA標(biāo)準(zhǔn)
USP第六類
歐盟條例。1935/2004
3-A衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn)
無ADI
特征
FEP和PFA的特點非常相似。PFA因其在超過200°c的溫度下具有更高的耐熱性而脫穎而出。由于有機(jī)會結(jié)合兩種外殼材料和兩種芯材料,因此可以為特定應(yīng)用選擇最佳的封裝環(huán)。作為空心的內(nèi)部彈性體的形成將應(yīng)用范圍擴(kuò)展到需要相對低接觸力的用途。
FEP封裝的優(yōu)勢
對多種化學(xué)物質(zhì)具有高耐受性
高耐腐蝕性
低壓縮永久變形
低摩擦系數(shù)
PFA封裝的優(yōu)勢
FEP封裝的所有優(yōu)點
更高的耐溫性
更高的機(jī)械強(qiáng)度
使用壽命更長
更高的抗裂性
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